芯片组装机的芯片传送装置[实用新型专利]
2024-08-18
来源：要发发教育
专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：芯片组装机的芯片传送装置专利类型：实用新型专利发明人：刘俊
申请号：CN201520783622.6申请日：20151012公开号：CN205023342U公开日：20160210
摘要：本实用新型公开了一种芯片组装机的芯片传送装置，该芯片组装机的芯片传送装置包括传送皮带、平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，传送皮带右侧下端设有两个同步器，同步器固定于支撑垫板，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。通过上述方式，本实用新型结构简单，使用方便，实用性强。
申请人：苏州达恩克精密机械有限公司
地址：215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
国籍：CN
代理机构：南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人：张立荣
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