pcb板的制作过程是怎样的

发布网友 发布时间：2022-04-20 07:00

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热心网友 时间：2023-07-01 07:08

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;

热心网友 时间：2023-07-01 07:09

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题

1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜　: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻　:　 退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：　利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的*能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.追问有在protel中制作pcb板的步骤没

追答这应该叫排版设计，我用的是protel99se，我就以这个为例
如果是全手工，直接在protel选择file(文件）-new design database（新建设计），建一个DDB文件包，然后再选择file(文件）-new document（新建文件），选择pcb document（pcb文件），然后在DDB管理界面双击刚才的pcb document，打开后默认的设计界面就双面板的设计，单面板也一样，你就可以开始规划边框，添加元器件并连接导线了
如果电路比较复杂，你还需要建一个Schematic Document（原理图文件），先把原理图做好，并将元器件的属性编辑好，比如元件的序号、封装等等，然后生成网络表，再进入pcb的设计界面加载刚才生成的网络表，然后把元器件布局完成后，根据网络线连接导线

你最好能买一本书或者是网上下载资料，根据资料上的介绍一步一步来，不明白的地方再问，这样对你提高比较有帮助，进步也会更快

热心网友 时间：2023-07-01 07:09

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以轻氧化纳水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
【压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板(酚醛树酯板或木浆板)与上盖板(铝板)以减少钻孔毛头的发生
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡
【一次铜】钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
【外层线路二次铜】在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅(该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除(在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用)。
【防焊油墨文字印刷】较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘(或紫外线照射)让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【成型切割】将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等

热心网友 时间：2023-07-01 07:10

1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.

前处理：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性

3.压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边

4.钻孔工序: 钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道

5.湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检

沉铜作用　: 在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。

外层干膜　: 贴干膜曝光冲影

图形电镀或板以电镀: 作用: 增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求.

外层蚀刻　:　 退膜：　利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解

蚀板：　利用二价铜铵络合离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉

退锡：利用退锡水中的*能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉

外层检查:AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.

6.湿菲林工序: 主要工艺工位有:将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷

7.表面处理工序: 主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工.

主要处理工艺有: 喷锡: 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.

沉锡: 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上.

沉银: 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上.

沉金: 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上.

镀金: 利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上.

防氧化: 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上

8.成型工序: 　主要是按照客户的要求,　将一个已经形成的线路板,　加工成客户需要的尺寸外形.

9.开短路测试检查: 主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量.

10.包装出货: 将检查合格的板进行包装,最终出货给客户.