华硕笔记本sonicmasterk可以更换cpu吗？

发布网友 发布时间：2022-04-19 21:01

我来回答

共4个回答

热心网友 时间：2023-07-14 06:41

笔记本处理器一般集成焊接在主板上，不支持更换升级。即使一些机型非板载CPU，可以拆卸，从硬件角度来说，不同CPU发热量不同，高性能的CPU换上之后，可能导致原厂的散热组件无法正常散热导致CPU降频运行。反而得不偿失。

热心网友 时间：2023-07-14 06:42

几乎都是换不了的。
笔记本的cpu一般都是焊接上去的，当然还有一些是卡扣式的，但是非常少（更常见于服务器）。
你可以了解一下你的笔记本型号cpu的安装方式是哪种。焊接的就无法更换，卡扣式的可以更换

热心网友 时间：2023-07-14 06:42

因为散热问题和主板供电，适配器功耗也不够。笔记本强烈不建议换cpu。会导致一系列不稳定因素，甚至烧毁主板。
显卡是焊接在主板上的，也拆不下来，换不了.。
换个固态只能让软件启动速度快，对整体性能提升微乎其微、
笔记本也就升级内存最现实了。
笔记本不是台式机！

热心网友 时间：2023-07-14 06:43

笔记本电脑的CPU只要不是焊在主机板上面都是可以更换的，更换CPU最重要的就是要知道你的笔记本电脑是属于那一个时代(架构的笔记本电脑)且较新的机型，大多数的只要将底板拆开就可以进行CPU的更换工作，更换CPU之后并不需要对系统做任何的更动或是重新安装，更换CPU最困难的地方就是在那么多的CPU型号要如何分辨选择能用的，基本上目前的笔记本电脑CPU主要分为INTEL和AMD这2家厂家，且以INTEL为主且时代变化快速，大多数人容易弄混，因此先介绍INTEL。

由于更换CPU是以增加效能或是延长使用时间为主，因此下列介绍将不对低端和CELERON的型号多做说明。

更换笔记本电脑CPU建议还是选择正式版的CPU比较好，虽然很容易取得价格较低的ES工程版笔记本电脑CPU，但后续的问题可能让你后悔莫及，ES的笔记本电脑CPU通常有许多不同版本，一般人跟本无从分辨，但其稳定度相差很大，且大多数笔记本电脑厂商如果发现你使用ES版CPU，在你故障送修时会直接判定全机失去保修，事实上笔记本电脑最不容易发生故障的就是CPU，为了ES的CPU失去其他组件的保修非常不值，基本上外面在卖的ES版本的笔记本电脑CPU，大多数可以称为黑心CPU，为什么说是黑心，因为ES本来就不准卖出的，外面的ES都是偷卖或是A出来的。

Intel笔记本电脑CPU 仅就Pentium M Dothan之后产品说明如下：

Pentium M 479脚位 Centrino架构:

这个时代的CPU分成2种核心架构，较早的Banias和较新的Dothan，Banias时代的CPU有许多是焊在主机板的，且真的已经不太具有升级价值，故不说明了，Dothan时代的晶片组有855和915这2种晶片为主，其中855只能使用400FSB的CPU，先列出855晶片组可以使用的型号和规格。

超低电压版:723(1Ghz) / 733(1.1Ghz) / 753(1.2Ghz) / 773(1.3Ghz)这些CPU的L2都是2MB，电压0.87- 0.95V，热功耗TDP为5W，最大耗能大约在10W左右，低电压版:738(1.4 Ghz) / 758(1.5 Ghz) / 778(1.6 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB，电压1.11V，热功耗TDP为10W，最大耗能大约在16W左右。

一般电压版:710(1.4Ghz) / 715(1.5 Ghz)) / 725(1.6 Ghz) / 735(1.7 Ghz) / 745(1.8 Ghz)，755(2 Ghz) / 765(2.1 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB，电压1.27-1.34V，热功耗TDP为21W，最大耗能大约在30W左右。

再来就是只有915晶片主可以使用的533FSB的CPU，当然上面的CPU也可以用，CPU型号:730(1.6 Ghz) / 740(1.73 Ghz) / 750(1.86 Ghz) / 760(2 Ghz) / 770 (2.13 Ghz)，780(2.26 Ghz) 这些CPU的L2都是2MB。

电压1.26-1.35V，热功耗TDP为27W，最大耗能大约在38-40W之间。

Socket M时代667FSB，945/940晶片组

这个时代分为早期的Core Duo 代号Yonah，跟较新Core2 Duo 代号Merom 两种，另主要是Yonah不支持位元Merom是有支持位元 ，Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高达到4MB，部份较早期搭配Yonah出货的笔记本电脑BIOS可能没有支持Merom，因此如果要更换Merom之前必须要先确认BIOS有无支持，原厂有无提供新版BIOS，有些笔记本型原厂没有放出支持Merom的BIOS，就只能升级Yonah的CPU 。

此时代CPU依功耗可分为：
U系列为特低电压版本:电压0.85-1.1V，热功耗TDP为9-10W，最大耗能大约15W左右，L系列为低电压版本: 电压1-1.2V，热功耗TDP为15-17W，最大耗能大约25W左右。

T系列为一般电压版本:
Yonah电压1.15-1.3V，热功耗TDP为31W，最大耗能大约44W左右；
Merom电压1.15-1.3V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；
代号Yonah的CPU，主要CPU型号和规格(不列出不具更换价值的单核CPU)；T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz)；L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz)；

代号Merom的CPU，主要CPU型号和规格：
T5500(1.66 Ghz，L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz，L2=2MB)、T7200 (2.0 Ghz，L2=4MB)；T7400 (2.16 Ghz，L2=4MB)、T7600 (2.33 Ghz，L2=4MB)；
L7200(1.33 Ghz，L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz，L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz，L2=2MB)；

Socket P时代800FSB，965/960晶片组 Santa Rosa架构
这个时代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心)，并且首次加入了极致版不锁倍频的X系列。
U系列为特低电压版本:电压0.85-0.97V，热功耗TDP为10W，最大耗能大约15W左右；
L系列为低电压版本: 电压0.9-1.2V，热功耗TDP为17W，最大耗能大约27W左右；

T系列为一般电压版本:
Merom电压1-1.3V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；
Penryn电压1-1.25V，热功耗TDP为35W，最大耗能大约53W左右；

T系列极致版:
Merom电压1.08-1.25V，热功耗TDP为44W，最大耗能大约60W左右；
Penryn电压1-1.28V，热功耗TDP为44W，最大耗能大约60W左右；

代号Merom的CPU，主要CPU型号和规格:65nm制程
T5550(1.83 Ghz，L2=2MB，667FSB)、T7100(1.8 Ghz，L2=2MB，800FSB)T7300(2 Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7500(2.2 Ghz，L2=4MB，800FSB)
T7700 (2.4Ghz，L2=4MB，800FSB)、T7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)
X7800 (2.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、X7900 (2.8Ghz，L2=4MB，800FSB)
L7500(1.6Ghz，L2=4MB，800FSB)、L7300(1.4Ghz，L2=4MB，800FSB)
U7600(1.2Ghz，L2=2MB，533FSB)、U7700(1.33Ghz，L2=2MB，533FSB)

代号Penryn的CPU，主要CPU型号和规格:45nm制程T8100 (2.1Ghz，L2=3MB，800FSB)、T8300 (2.4Ghz，L2=3MB，800FSB)T9300 (2.5Ghz，L2=6MB，800FSB)、T9500 (2.6Ghz，L2=6MB，800FSB)
X9000 (2.8Ghz，L2=6MB，800FSB)

以上是比较正规的型号，其他型号的版本，可能就是所谓的阉割版本，就是原本是800外频变667外频，或是L2本来是2M变1，在生产出现瑕疵修正后的产品。或者是针对量大的合作伙伴特别生产的特规CPU，让合作伙伴降低成本，这些跟正规CPU还是会有些差别，从Santa Rosa的时代开始，CPU型号就开始多到连我们这些专业的都没有办法全都记的住。

Socket P时代1066FSB，GM45/PM45晶片组Montevina架构
这个时代的CPU插槽并没有改变，使用跟Santa Rosa架构一样的 Socket P，CPU也是使用Santa Rosa架构后期的45nm制程(Penryn核心)，外部时脉拉高到1066FSB，主流效能产品增加了热功耗和整体功耗都较低的P系列CPU，还有后续会推出维持高效能，和P系列相同TDP=25W但是整体功耗更低的SP系列，超低功耗的产品则分成TDP=17W的SL系列，TDP=10W的SU9000系列，TDP=5W的SU3300，当然主流效能级的T系列和极致版的X系列CPU也都依旧活跃在这个时代，当然最值得一提的是笔记本电脑的CPU在这个时代首次进入了4核心的时代，GM45跟PM45晶片组的Montevina架构有部份笔记本电脑厂商设计依旧可以使用Santa Rosa，但是那是为了降低成本兼有一点欺蒙消费者的做法，不过这样也没有甚麼不好，这让想换CPU的人可以用更低的价格取得机器，更换成自己理想的规格，GM45或是PM45晶片组虽然原本都是支援4核心CPU的，但是会因为笔记本电脑主机板的电路规划分为有支援和没有支援，因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU，且不是更新BIOS就可解决，另外4核心的CPU热功耗也较高TDP=45W，也不见得散热器的热功耗足够，如果散热器不够力，可能会发过热的状况，因此较小台的笔记本电脑就算有支援可能也不适更换，建议15吋以上的机种才考虑更换4核心的处理器，且要留意散热问题，以下我就列出主流型号的规格和说明:

4核心系列:
QX9300 (2.53Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)
Q9100 (2.26Ghz，L2=12MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)
Q9000 (2Ghz，L2=6MB，TDP=45W，1066FSB，4核心)

变核心系列
X9100 (3.06Ghz，L2=6MB，TDP=44W，1066FSB，不支援IDA动能超频技术，无锁倍频)
T9800 (2.93Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
T9600 (2.80Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
T9550 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
T9400 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=35W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
P9600 (2.66Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
P9500 (2.53Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)P8700 (2.53Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
P8600 (2.40Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
P8400 (2.26Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
P7350 (2.00Ghz，L2=3MB，TDP=25W，1066FSB，支援IDA动能超频技术)
SP9400 (2.4Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)
SP9300 (2.26Ghz，L2=6MB，TDP=25W，1066FSB)SL9400 (1.86Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)
SL9300 (1.6Ghz，L2=6MB，TDP=17W，1066FSB)SU9400 (1.4Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)
SU9300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=10W，800FSB)
SU3300 (1.2Ghz，L2=3MB，TDP=5W，800FSB)

2009年1月1日增加笔记本电脑散热贴片说明，更换cpu时请留意，笔记本电脑的CPU和散热贴器中间的接合物通常是石墨散热贴片而非是一般桌机用的散热膏，这种石墨散热贴片是一次型的产品，拆装散热器时都应该要换新，旧的最好清掉，笔记本电脑的CPU石墨散热贴片(颜色会比其他非cpu用的深)，其他晶片组用的是有弹性的导热片，cpu用的石墨散热贴片导热系数较好，但是缺点是会硬化，且是一次性的产品，拆卸过就应该换掉，用途跟桌机的是一样的就是帮助密合增加导热速度，完全硬化之后会降低导热能力，桌机用的通常都是泥状的为主，除了涂料控制较容易外也较不容易硬化，笔记本电脑并不是不能使用桌机用的散热膏，事实上效果还会更好，问题是出在生产线，笔记本电脑的cpu散热模组安装还是人工为主，加上cpu是裸晶设计，使用桌机的散热膏不但品管困难，还有容易损坏cpu的风险，石墨散热贴片可以缓冲散热器锁螺丝时的边角压力，工人可能单颗螺丝旋紧过度就会有裂晶的风险，因此笔记本电脑才会都使用石墨散热贴片而非散热膏，但是我们自己在更换的时候可以特别留意螺丝的旋力，使用桌机的散热膏取代原本的贴片，在锁螺丝的时候分段平均旋紧(勿转太紧)，笔记本电脑的螺丝都有弹簧或是弹片加压，因此不用转太紧就可以有足够的密合度，至於非cpu的散热贴片是有弹性的矽导热贴片，也是有原因的(不要用桌机散热膏代替)，因为笔记本电脑的散热器通常固定都是以cpu端为主，晶片组或是其他部份通常没有螺丝固定，靠的是散热模组在cpu端螺丝产生的压合力，且晶片组通常也不需要那么高的导热效率。

因此用有弹性的矽导热贴片，这种贴片不但可以达到散热的目的，还可以底消风扇产生的震动，避免晶片组或其他原件受到伤害或是干扰，对减低噪音也有帮助，另外它也不需要因为拆装就要更换，以上是笔记本电脑cpu更换要特别留意的地方，也是一般人比较不了解的地方。

GL-40 是可以支援P8600的，只是有些厂商对BIOS*，才会出现不能用的状况，有时候原厂说明是不可靠的，那只是要刻意的做市场分割，其实大部份的台厂都有把支援写进BIOS。

mobile cpu很少会出现盒装的CPU，比较能看到的产品已经是2个时代之前的Socket M时代的笔记本电脑CPU，出现在市面上的也只有T7200、T7400、T7600这3个型号，基本上INTEL那时候推出的笔记本电脑盒装CPU主要是针对日本市场，但之后MODT策略失败盒装笔记本电脑CPU就没有在看到了，到现在最新的Montevina架构笔记本电脑CPU是有听说INTEL要推出盒装CPU，但是还没有实际的日期，还有会推出的型号也不确定，确定的就是一定会比官价每千颗报价还要贵，到时不知道有几个人买的下手，另外笔记本电脑的CPU盒装的也是没有风扇的，跟散装的差别除了盒子外就只有一本说明书和一张贴纸，要买网拍的CPU最好的方法就是确认卖家的专业度，多联络确认，最好能实测安装，不要贪便宜买ES的CPU，安装好之后用CPUZ查看，用SP2004跑个15分钟，网拍多留意，小心点还是有很多好卖家的，且是挖宝的好地方，遇到可能是诈骗的卖家，也请勇於检举，正义是要靠大家一起努力的，就是太多买家都息事宁人，才会让现在的网拍骗人那麼多，不要纵容犯罪就是最好的正义守护